ワルタークラブ総会

ワルターエワーグジャパン株式会社

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  • 　ワルタークラブ第１２回総会が５月１９日、名古屋市内ホテルにて開催され、議事の審議とともに、ワルターエワーグジャパンの内田忠男アプリケーション長による「ワルター社最新技術紹介（放電加工及び測定）」をテーマとする新技術の紹介、青木渉ビーティーティー会長による「旬の刃物を研ぐ（難加工材用工具の開発）」と題した特別公演が催された。
  • 　総会の冒頭、澤田秀司会長（シー・ケイ・ケー社長）は、「年々厳しさを増す工具業界にあって、会員の皆様は常に先を見て会社運営されている」とし、「当会の活動が会員の発展に役立ち、総会が有意義なものになるように」と念願した。
  • 　内田アプリケーション長の講演では、ＰＣＤ工具作成に必要な条件を掲げ、これらを実現する放電・研削盤「ＨＥＬＩＴＲＯＮＩＣ ＰＯＷＥＲ ＤＩＡＭＯＮＤ」、「ＨＥＬＩＴＲＯＮＩＣ ＤＩＡＭＯＮＤ ＥＶＯＬＵＴＩＯＮ」、両機に搭載される新電源「ＦＩＮＥ　ＰＵＬＳＥ　ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ」、複雑な工具のデザインとプログラミングが可能なソフトウェア「ツールスタジオ放電」、そして３Ｄ測定器「Ｈｅｌｉｃｈｅｃｋ　３Ｄ」が紹介された。

 

  • 青木ビーティーティー会長特別講演
  • 　続いて、青木会長は、「時代によって求められる旬ともいうべき刃物がある」とし、ここ１０数年の動きとして、「金型から部品加工、難削材加工へとニーズが移り変わっている」と語り、アルミニウム合金、チタン合金、ＣＦＲＰ、耐熱合金等の難削材用切削工具のニーズについて解説した。

 

  • 難削材加工用工具として、ＳｉＣ単結晶工具を開発
  • 　また、難削材用切削工具の開発として、ＳｉＣ単結晶工具の開発を紹介。ＳｉＣ単結晶工具は、金属との化学反応性が低い、ダイヤモンドの次に硬い、ワーク表面の加工歪層を抑制でき、熱伝導が高く、加工時の冷却システムの簡略化ができるという特長を持ち、原子レベルの平坦化、エッジ丸み１０㎛以下を実現。「理論粗さに限りなく近い仕上げ面が得られた」と説明した。

 

  • ＣＭＰ加工によって超硬工具の刃先鋭利化を可能に
  • 　さらに、ＳｉＣ単結晶工具の鋭利化を超硬工具に展開にしたことについても触れ、ＣＭＰ加工によって刃先の研磨痕をなくして表面を滑らかにし、刃先の鋭利化を行うことにより、「工具の長寿命化と加工変質層の抑制を実現した」と語った。