ＧＴＪブースに伊藤営業本部長訪問

幕張メッセで開催されていたＧＴＪの岡本工作機械製作所ブースに伊藤営業本部長を訪ね、出展の評価をベースに、自社の今後の展開について語ってもらった。
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　従来からの研削分野に、ＳｉＣ、ＧａＮ加工技術展が併催され、研削盤と半導体のそれぞれの部門を擁する岡本工作機械製作所にとっては、一段と訴求力の高い展示会となった。
　伊藤営業本部長は「特化した展示会だけに、技術的な質問や意見交換はもちろん、図面を携えて来場される方も多かった。しかも、人の動きが緩やかで、ゆっくりと見て回っているのが印象的」と振り返る。
　研削盤では、グラインディングセンタ「ＵＧＭ６４ＧＣ、精密複合円筒研削盤「ＵＧＭ３６０ＮＣ」、超精密平面研削盤「ＵＰＧ６４ＣＡＬｉ」を出展、アプリケーションを含めたトータルな研削をアピールする一方、ＳｉＣ、ＧａＮ用ポリッシャーや次世代高周波通信デバイス用グラインダーなどが提案された。
　岡本工作機械製作所は、現在、平面研削盤など工作機械部門が６５％、主にウエハーメーカー向けのポリッシングマシンなどの半導体関連で３５％を占めている。
　「前期は１年計画を前倒しで売り上げ５００億円を達成し、今期２０２４年度は、新たな中期経営計画の初年度であり、４か年計画で売り上げ６９０億円、営業利益で１１０億円を目指す」。
　平面研削盤・半導体ウエハ研磨装置でグローバルナンバー１を目指す、中長期戦略「ビジョン２０３０」がすでに発表されており、その達成に向け、昨年５月には三井物産と資本業務提携が結ばれたことも記憶に新しい。
　「今年を展望すると上昇傾向を辿っていくのではないか。工作機械、半導体それぞれの部門のシナジーを発揮していきたい」と伊藤営業本部長は結んだ。