半端ではない、ロータリー研削盤の半導体製造装置メーカーからのオファー。岡本工作機械
ずばり、金型業界向けに提案された「ＰＳＧ‐ＳＡ１シリーズ」
- インターモールド大阪で、伊藤暁技術開発部長にブースを案内してもらった。
- 「研削については顧客が求めるレベルに達しており、課題となるのがアプリケーション。たとえば、ＩｏＴと工場内の有機的な結合。機械を問題なく、２４時間稼働させるようにしていくことだ」。ＩｏＴはニーズが多様なため、それぞれ個々に対応をして、開発を行っている。
- 個別では金型・小物部品加工向けに提案された円筒研削盤「ОＧＭ２５０」。汎用とＮＣ双方の対応ができるが「追い込みはハンドルを使ってやり遂げていく」。
- 半導体製造装置メーカー向けでは、ロータリ研削盤のＰＲＧシリーズ。「ウエハー関係を研削していくうえで、高能率に活躍する。業界の急伸を受けて、半端ではない量が出ている」。
- ＰＳＧ‐ＳＡ１シリーズは、今回の金型メーカー向けの「ストライクゾーン」。「さらなる市場浸透を期待している」。
- さらに、今回、機械ではないが「ガラス、ＣＦＲＰなどの非磁性体の吸着を目的としたGRIND‐Xバキュームチャックの提案をさせて頂いた。多様化する加工に対して需要は高いと見ている」。